武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳、上海和台湾新竹设立有销售和研发中心。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中，研发团队拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，来自于欧洲光学传感和智能音频技术的发源地，在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有国际一流的技术创新能力和十余年产业化经验。市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。
公司拥有3d光学、智能音频、触觉感知等多条产品线，其中智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商50余款型号中实现量产，其音频解决方案已服务oppo，vivo，小米，三星等手机厂商，累计出货量超2亿颗；用于3d成像的飞行时间（time-of-flight）传感器采用了全球领先的背照式（bsi）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、ar/vr、3d建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。tof飞行时间传感器芯片已于2020年3月发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率tof传
感器芯片，目前正在华为进行中试，预计年内可量产，实现营收。
通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省后备金种子企业、湖北省专精特新小巨人企业、“湖北省双创战略团队”、光谷“瞪羚企业”、“优秀高新技术企业”等一系列荣誉。截至2022年6月，聚芯微电子累计获得国内头部基金投资超过十亿元，最新估值超过48亿元，并计划于两年内在科创板上市。
聚芯正在深度布局3d感知领域的核心技术，希望通过在3d视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。未来还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
需求职位：
1、模拟ic设计工程师 5人
2、数字ic设计工程师 5人
3、芯片测试工程师 3人
4、芯片可靠性工程师 3人
5、硬件工程师 3人
6、fae现场应用工程师 3人
面向专业：电子信息类专业
宣讲会时间：2023年3月1日 9:00-10:30
简历投递方式：现场投递及邮箱投递：hr@si-in.com
