需求专业：电子信息类、电气类、材料类相关专业。

任职要求：

1.普通设计人员：

（1）硕士及以上学历；

（2）具备电路基本知识，了解电子产品生产制造过程，了解电子元器件相关知识，了解电子装联专业相关国家标准；

（3）熟悉电子装联生产过程和工艺方法，包括SMT生产工艺、手工焊接工艺和电缆制作工艺等。

2.成熟人才：

（1）硕士及以上学历；

（2）熟练掌握航天电子装联工艺标准（QJ、QJA）或电子行业工艺标准（GB、GJB、IPC、SJ等）；

（3）熟悉电子装联生产过程和工艺方法，尤其是SMT生产工艺、手工焊接工艺和电缆制作工艺等；

（4）熟悉电装生产线，特别是SMT生产线的各种生产及检验设备；

（5）能解决电子装联技术相关瓶颈问题。

（6）具备独立完成工艺改善、失效分析、设备调研等能力；

（7）具备五年以上的电子装联工艺工作经验。