职责描述： 1.利用射频电、学原理模型，进行芯片的原理电路设计与优化； 2.完成基于板级和芯片级的版图设计； 3.建立三维电磁仿真模型，并根据仿真结果优化原理图、版图设计； 4.完成射频芯片或电路模块的电性能调试，使其达到技术指标要求； 5.与公司内其它部门密切协作，确保项目周期和产品电性能达到预期目标； 6.编写本职工作相关的技术文档，调试报告等。 任职要求： 1.具有优秀的发现问题，分析问题，解决问题的能力； 2.射频/微波基础知识扎实，对射频电路系统有较深入了解； 3.熟悉常用射频测量仪器以及射频电路调试和测试方法，具有射频集成芯片开发、设计、调试经验者更佳； 4.熟练掌握ADS，HFSS等射频设计、仿真软件； 5.熟练掌握PCB设计工具Cadence，以及芯片版图设计工具virtuoso； 6.具有良好的英语表达，阅读，书写能力，能够独立阅读英文技术资料； 7.具有良好的语言文字表达、沟通能力，以及优秀的团队精神。 8.硕士及以上学历，电子工程/通信工程/微电子类专业