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嵌入式硬件开发工程师(涂装电子装备)
面议 天津开县 5年以上 本科
  • 绩效奖金带薪年假五险一金
中国汽车工业工程有限公司 2024-04-17 14:17:57
人关注
嵌入式硬件开发工程师(涂装电子装备)
面议 天津开县 5年以上 本科
  • 绩效奖金带薪年假五险一金
中国汽车工业工程有限公司 2024-04-17 14:17:57
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
职责描述:1、负责参与工业控制系统中的嵌入式产品硬件原理图和pcb图的设计开发;
2、负责新项目开发过程中系统调试、自测试工作,反馈测试问题,并整改解决;
3、负责公司老产品运行过程中的升级维护、质量整改;
4、负责参与对车间维修员工进行产品硬件方面维修指导并培训;
5、负责相关技术文件的编写和归档
任职要求:
1、有嵌入式产品的实际开发2年以上相关工作经验,3个以上实际项目开发经验 ;
2、熟悉硬件开发流程;能够独立完成电路方案设计、电路原理图设计和pcb绘图、以及后期硬件调试,与软件工程师的交流协作;
3、精通常用数字电路,熟悉单片机、arm、dsp平台及系统电路;
4、熟练使用c语言编程,具备数字硬件调试能力;
5、熟练使用altium designer 、protel99se等原理图与pcb设计工具及相关仿真软件;
6、具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:天津开县天津-向阳路
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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